滨海区有了集成电路产业项目

　　□记 者 石如宽
　　 通讯员 韩 昀 报道
　　本报潍坊讯 7月18日，记者在晶旺半导体(山东)有限公司看到，工作人员正对生产设备进行调试。“从今年6月份开始，设备基本上进入稳定调试阶段，目前已经进入调试样本阶段，预计年内可以投入生产。”晶旺半导体（山东）有限公司总经理闾邱祁刚说。
　　据了解，晶旺半导体(山东)有限公司成立于2021年1月，由晶旺半导体（厦门）有限公司投资建设，总投资10亿元，一期租用8000平方米厂房生产，新上集成电路晶圆焊垫凸块Bumping加工产线，化镀镍金、光阻设备23台套，月产能48000片。二期计划占地30至50亩，建设半导体高端封装测试产业园。
　　晶旺半导体(山东)有限公司是潍坊滨海区重点引进的半导体集成电路先进封装企业。集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性、战略性产业，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业。位于潍坊滨海区的晶旺半导体（山东）有限公司就处于集成电路封装的关键一环。
　　“我们这个项目主要产品是氢源焊电中的电链接点的突块，实际上是集成电路产品加工过程中的一个环节。它是一个基础性的环节，我们采用了自有的专利技术，等一期项目投产以后，每年的产值预计应该在4亿到5亿元。”闾邱祁刚说，二期计划把月产量从4万片提升到20万片，利税和就业人数都会极大地提升。
　　为提高自身产品竞争力，晶旺半导体(山东)有限公司采用具有自主知识产权的晶圆凸块加工技术，用化学镀镍金工艺替代传统的真空溅镀工艺，既减少了废水和废气排放量，又降低了加工成本。目前，该公司已获得50余项专利，其中发明专利28项。
　　据介绍，晶旺半导体(山东)有限公司的项目是潍坊滨海区第一个真正意义上的集成电路产业项目。“这个项目是集成电路封装项目，封装是集成电路产业链当中非常重要的一个环节，非常贴近客户，个性化封装的特点非常突出。”闾邱祁刚说。项目落户潍坊滨海区，还将为全区吸引集成电路产业上下游企业。